中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会

时间

2008年11月4日—6日

场地

喜来登豪达上海太平洋大饭店(Sheraton Grand Shanghai Tai Ping Yang Hotel)

上海遵义南路5号

大会议程

1． 无铅的执行

2． PCB和半导体封装

3． 系统集成

4． 组装和焊接

5． 可靠性

6． 市场及趋势

(更多信息在不断更新中)

2007 大会议程回顾
一.“无铅”的实施
1． 议题：无铅的成功实施：前提和状况
演讲者：Prof.Hans-Jürgen Albrecht （德国西门子公司）

2． 议题：共熔锡锌(SnZn)焊料合金的特性和焊接性能
演讲者：Prof.Jürgen Villain （德国FH Augsburg, 材料科学&制造业/电子工程公司）

3． 议题：导电粘结剂与无铅焊膏
演讲者：Mr.Thomas Krebs（德国贺利氏公司）

4． 议题：无铅焊工艺窗口和BGA的龟裂机理分析
演讲者：陈 伟 先生（ERSA Asia Pacific）

二. 先进的电路组装
1． 议题：电子产品的小型化和对供应链的影响
演讲者：上官东恺博士（美国伟创力公司）

2． 议题：SMT组装的先进封装
演讲者：Mr.Wolfgang Reinert（德国弗朗霍夫机构）

3． 议题：01005尺寸元件应用能力-包含整个生产系统在内的01005工艺
演讲者：王琼安先生（西门子电子装配系统有限公司）

4． 议题：采用真空技术的无空洞焊接
演讲者：Mr.Klaus Roemer （德国PINK GmbH, Vacuum Technology）

三. 新印制电路板技术
1． 议题：高密度,小型化, 综合性 –PWVs未来的挑战和机遇
演讲者：Mr.Markus Riester（奥地利AT&S AG）

2． 议题：化学镀镍/金(Ni/Au)-无“黑盘”的实际状况和作为焊接及丝键合应用的十分完善的无铅表面
演讲者：Mr.Bernd Endres（Gramm-Oberflächentechnik GmbH (德国)）

3． 议题：印刷电路板在微射流产品中的应用
演讲者：Mr.Stefan Gassmann（德国Rostock 大学）

四. 封装的发展
1． 议题：微电子机械系统(MEMS)传感器在汽车产品中的应用
演讲者：Hubertus von Janecek（德国博世传感器公司）

2． 议题：用镍钯金(NiPdAu)引线框架的表面组装器件(SMD)进行板级组装的可行性研究
演讲者：Dr.Susan Zhao（飞利浦应用技术 – 亚太公司 (新加坡)）

3． 议题：用6种类型无铅焊膏,印刷140微米间距时，对该6种焊膏性能所作的统计评价
演讲者：Mr. Andreas Brand（德国贺利氏公司）

4． 议题：扁平凸点封装
演讲者：陶玉娟小姐（江阴长电 (中国)）

五. 电子产品可靠性组装的解决方案
1． 议题: 电子封装材料的实验测试和可靠性分析
演讲者：Dr.Hans Walter (德国弗朗霍夫机构)

2． 议题: 用滴液试验新型SACX焊料性能优於共熔锡-铅
演讲者：李宁成博士 (美国铟泰公司(美国Clinton))

3． 议题: 对高比率电镀通孔(PTH)可靠性的临界设计因子分析
演讲者：张 源 女士 (华为技术公司(中国深圳))

4． 议题: 成型涂覆及其对电子组装安全工作重要性的提升
演讲者：Mr.Peter Li (Lackwerke Peters GmbH)

5． 议题: 追溯的挑战
演讲者：刘 华 先生 （凯策软件）

六. 电子市场和未来趋势
1． 议题：PCB未来十年的发展趋势
演讲者：Mr.Wolfgang Reinert（德国弗朗霍夫机构）

2． 议题：2007 年iNEMI 发展蓝图
演讲者：Dr.Robert C. Pfahl （国际电子制造联盟(iNEMI)）

3． 议题:中国贴片机市场的分析
演讲者：金存忠先生 （中国电子专用设备工业协会）

七. 中欧RoHS对话
1． 议题：欧洲RoHS的最新实施情况
演讲者：DR.JUTTA MÜLLER （德国弗朗霍夫机构）

2． 议题：中国RoHS实施的最新进展
演讲者：罗道军 先生 （信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）